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By PURPLELEC | 30 October 2023 | 0 评论

BGA SSD包装工艺是什么

  BGA的全称是ballgridaray或球栅格阵列封装。一旦BGA SSD被封装,普通玩家除非使用专业仪器,否则不可能以正常的方式拆卸和更换,但由于是一次性完成的,BGA SSD可以做得更短更小。
  同时,由于包装工艺的问题,如果BGA SSD的触点在包装过程中不对准或组合,很可能意味着报废,因此成品率较低。
BGA SSD
  BGA SSD包装工艺:
  BGA技术的出现已成为高密度、高性能、多引脚包装的最佳选择。然而,BGA包装占据了大面积的基板。虽然该技术的I/O引脚数量增加,但引脚之间的距离远远大于QFP,从而提高了装配成品率。此外,该技术采用可控坍塌芯片焊接,可提高其电热性能。
  此外,该技术的组装可以采用共面焊接,可以大大提高包装的可靠性;而且该技术实现的包装CPU信号传输延迟小,可以大大提高适应频率。
  为了满足高速、高性能、高引线、高可靠性、低功耗、小尺寸、低成本、更薄、更小、更轻的电子包装产品的开发要求,下一代BGA包装技术应运而生,如略大于IC的载体(SLICC)、倒焊BGA(FCBGA)、基于TAB技术的BGA(金属TCP、S-FPAC、高密度QFP)等。
  使用BGA技术包装的SSD可以使SSD的内存容量增加两到三倍。与TSOP相比,BGA体积更小,散热性能和电性能更好。BGA包装技术大大提高了SSD每平方英寸的存储容量。在相同容量下,BGA SSD的体积只有TSOPSSD的三分之一;此外,与传统的TSOPSD相比,BGA SSD有更快、更有效的散热方式。
  BGA SSD的优点是,虽然I/O引脚数量增加了,但引脚间距并没有减小,反而增加了,从而提高了装配成品率;虽然功耗增加,但BGA可以通过可控坍塌芯片焊接,从而提高其电热性能;厚度和重量比以前的包装技术减少;寄生参数减少,信号传输延迟小,使用频率大大提高;装配可采用共面焊接,可靠性高。

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